表面組裝元器件的封裝形式-BGA

1. 范圍
BGA類(lèi)封裝(Ball Grid Array),按其結(jié)構(gòu)劃分,主要有塑封BGA(P-BGA 倒裝BGA(F-BGA)、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷 BGA(C-BGA)四大類(lèi),如圖D 所示。

2. 工藝特點(diǎn)
(1) BGA引腳(焊球)位于封裝體下，無(wú)法目視檢驗(yàn)，必須采用X光透射設(shè)備
才能檢查。
(2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生“爆米花”、變形等焊接缺陷。因
此，組裝前必須確認(rèn)是否符合工藝要求。
(3) BGA也屬于應(yīng)力敏感器件，四角焊點(diǎn)容易成為應(yīng)力集中點(diǎn)，在機(jī)械應(yīng)力作
用下很容易被拉斷。因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡可能將其布放在遠(yuǎn)離組裝應(yīng)力源的
地方，如拼板邊和螺釘附近。
總體而言，焊接的工藝性比較好，但有許多獨(dú)有的焊接問(wèn)題，參見(jiàn)IPC-7095規(guī)范。